고대역폭 메모리(HBM)는 인공지능과 고성능 컴퓨팅 시장의 확대와 함께 빠르게 발전하고 있습니다. 메모리의 적층 수가 증가하고 패키지 구조가 복잡해지면서 반도체 후공정 장비에도 더욱 높은 수준의 위치 결정 정밀도와 반복 정밀도가 요구되고 있습니다.
특히 TC 본딩 장비는 여러 개의 반도체 다이를 정해진 위치와 방향으로 정렬한 후 열과 압력을 이용해 접합하는 핵심 장비입니다.
이 과정에서 단순히 본딩 헤드의 위치를 정확하게 제어하는 것만으로는 충분하지 않습니다.
수평 방향 이동축과 높이 방향 이동축뿐만 아니라 회전축도 안정적으로 동작해야 합니다. 각 축은 정해진 작업 시간 안에서 반복적으로 동일한 위치와 자세를 만들어야 합니다.
예를 들어 반도체 다이가 목표 위치에 거의 정확하게 도달했더라도 회전 방향에 미세한 오차가 남아 있다면 수평 방향의 이동만으로는 이를 보정하기 어렵습니다.
이때 회전축을 이용한 미세한 각도 보정이 필요할 수 있습니다.
따라서 HBM용 TC 본딩 장비의 모션 시스템을 설계할 때는 단순히 높은 위치 결정 정밀도를 가진 부품을 선택하는 것보다 부하 관성, 가속도, 구동 토크, 구조 강성, 진동, 정착 시간 및 열적 안정성을 종합적으로 고려해야 합니다.
TC 본딩 장비의 기본적인 작업은 반도체 다이를 공급하고, 위치와 방향을 정렬한 다음 본딩 위치로 이동시켜 접합하는 과정으로 이루어집니다.
모션 시스템의 관점에서 단순화하면 다음과 같은 순서로 볼 수 있습니다.
다이 공급
↓
위치 결정
↓
정렬
↓
미세 각도 보정
↓
본딩
↓
다음 다이 적층
이 과정에서 수평 방향 이동축은 평면상의 위치를 조정하고, 높이 방향 이동축은 본딩 헤드 또는 작업물의 높이를 제어합니다.
회전축은 다이 또는 기판의 방향을 조정하는 역할을 담당합니다.
반도체 패키징 장비에서 회전축은 반드시 큰 각도로 회전할 필요가 없습니다.
오히려 다음과 같은 미세한 각도 보정을 반복적으로 수행하는 경우가 많습니다.
다이 방향 보정
기판 방향 보정
본딩 전 최종 정렬
영상 검사 결과에 따른 각도 보정
위치 오차 보정
정밀 인덱싱
이러한 작업에서는 최고 회전 속도보다 반복 정밀도와 목표 위치에서의 안정성이 더욱 중요한 설계 요소가 될 수 있습니다.
HBM의 발전에서 메모리 다이의 적층 수 증가와 패키지 구조의 고도화는 중요한 변화입니다.
적층되는 다이의 수가 증가하고 패키지 구조가 복잡해질수록 각 다이를 일정한 위치와 방향으로 배치하는 과정의 중요성도 커집니다.
각 다이의 배치 과정에서 발생하는 작은 위치 오차가 반복적으로 누적되면 최종 적층 구조에서 전체적인 정렬 오차로 나타날 수 있습니다.
따라서 한 번의 움직임에서 높은 정밀도를 확보하는 것뿐만 아니라 반복 작업에서도 동일한 결과를 유지하는 것이 중요합니다.
다이의 위치가 정확하더라도 회전 방향에 미세한 오차가 존재할 수 있습니다.
이러한 오차를 보정하기 위해 회전축을 사용할 수 있으며, 이때 회전축의 반복 정밀도와 구조 강성이 중요한 요소가 됩니다.
반도체 장비는 짧은 시간 동안 한 번만 동작하는 장비가 아닙니다.
실제 생산 과정에서는 수많은 동작을 반복하기 때문에 초기 성능뿐만 아니라 장시간 운전 후에도 동일한 위치 결정 성능을 유지할 수 있어야 합니다.
정밀 회전축을 선택할 때 일반적으로 가장 먼저 확인하는 항목은 다음과 같습니다.
백래시
위치 결정 정밀도
반복 정밀도
엔코더 분해능
정격 토크
이러한 사양은 물론 중요합니다.
그러나 실제 장비의 성능은 하나의 부품 사양만으로 결정되지 않습니다.
회전축이 한 번 목표 위치에 정확하게 도달하는 것과 반복적인 생산 과정에서 항상 동일한 위치에 도달하는 것은 서로 다른 문제입니다.
특히 TC 본딩 장비와 같이 반복 동작이 많은 장비에서는 다음 요소를 함께 고려해야 합니다.
위치 결정 정밀도
반복 정밀도
구조 강성
진동 특성
정착 시간
이러한 요소들이 실제 생산 조건에서 어떻게 연결되는지가 중요합니다.
정밀 반도체 장비에서는 이동 시간이 짧다고 해서 실제 공정 시간까지 짧아지는 것은 아닙니다.
회전축의 동작을 단순화하면 다음과 같은 순서로 볼 수 있습니다.
가속
↓
회전 이동
↓
감속
↓
목표 위치 도달
↓
진동 안정화
↓
본딩 또는 다음 공정
회전축이 목표 위치에 도달한 후 잔류 진동과 위치 오차가 허용 범위 안으로 들어올 때까지 필요한 시간을 정착 시간이라고 합니다.
장비의 생산성을 높이기 위해 가속도를 높이면 이동 시간을 줄일 수 있습니다.
그러나 지나치게 높은 가속도는 구조물의 진동을 증가시킬 수 있으며, 결과적으로 정착 시간이 길어질 가능성이 있습니다.
따라서 다음과 같은 관계를 고려해야 합니다.
사이클 시간 단축
↓
가속도 증가
↓
가속 토크 증가
↓
구조 및 제어 성능에 대한 요구 증가
↓
진동과 정착 시간 관리의 중요성 증가
결국 생산성을 높이기 위해서는 단순히 모터의 속도를 높이는 것이 아니라 가속, 감속, 진동 및 정착 시간을 포함한 전체 동작 조건을 최적화해야 합니다.
회전축을 설계할 때 반드시 확인해야 하는 요소 중 하나가 부하 관성입니다.
전체 회전 관성은 다음과 같이 생각할 수 있습니다.
J전체 = J회전판 + J작업물 + J고정구 + J기타
가속에 필요한 토크는 다음과 같이 계산할 수 있습니다.
T가속 = J전체 × α
여기서 J전체는 전체 회전 관성, α는 각가속도, T가속은 가속에 필요한 토크를 의미합니다.
회전축의 요구 토크는 작업물의 질량만으로 결정되지 않습니다.
동일한 질량의 작업물이라도 회전축에서 멀리 배치될수록 회전 관성이 커질 수 있습니다.
또한 다음과 같은 요소도 함께 고려해야 합니다.
회전 테이블
고정구
작업물
회전축 구조물
질량 분포
회전 반경
특히 짧은 시간 안에 반복적인 회전 및 정지 동작을 수행하는 장비에서는 가속 토크가 중요한 설계 기준이 됩니다.
따라서 감속기의 정격 출력 토크만 확인하는 방식으로는 충분하지 않습니다.
하모닉 감속기(Harmonic Reducer)는 높은 감속비와 낮은 백래시를 구현할 수 있기 때문에 정밀 회전축에 적용되는 대표적인 감속 방식입니다.
서보 모터와 하모닉 감속기를 조합하면 모터의 고속 회전과 감속기의 토크 증폭 효과를 활용하여 높은 출력 토크를 비교적 작은 공간에서 구현할 수 있습니다.
또한 모터와 감속기를 별도로 선택할 수 있기 때문에 장비 제조사가 기존 서보 시스템을 유지하면서 회전축을 설계할 수 있다는 장점이 있습니다.
감속비를 결정할 때는 단순히 가장 높은 감속비를 선택하는 것이 아니라 다음 요소를 함께 검토해야 합니다.
필요한 출력 토크
부하 관성
모터 회전 속도
출력축 회전 속도
가속 및 감속 시간
정착 시간
반복 운전 조건
높은 감속비는 출력 토크를 높이고 부하 관리를 쉽게 하는 데 유리할 수 있지만, 출력 속도와 동적 응답에는 다른 영향을 줄 수 있습니다.
따라서 적절한 감속비는 토크, 속도, 관성 및 사이클 시간의 균형을 통해 결정해야 합니다.
하모닉 회전 액추에이터(Harmonic Rotary Actuator)는 모터와 감속기를 하나의 구동 모듈로 구성할 수 있기 때문에 설치 공간이 제한된 정밀 장비에서 검토할 수 있는 솔루션입니다.
특히 장비 내부에서 회전축이 차지하는 공간을 줄이고 기계적인 연결 구조를 단순화해야 하는 경우 통합형 구조의 장점이 커질 수 있습니다.
다음과 같은 요구사항이 있는 경우 하모닉 회전 액추에이터를 검토할 수 있습니다.
설치 공간이 제한된 경우
높은 출력 토크가 필요한 경우
높은 토크 밀도가 필요한 경우
낮은 백래시가 필요한 경우
높은 감속비가 필요한 경우
정밀한 회전 위치 결정이 필요한 경우
반복적인 인덱싱이 필요한 경우
구동부를 하나의 모듈로 구성해야 하는 경우
중요한 것은 액추에이터의 개별 사양보다 장비의 실제 동작 조건과 제품의 성능이 일치하는지를 확인하는 것입니다.
반도체 장비에서는 백래시가 낮다는 사실만으로 충분하지 않습니다.
가속과 감속이 반복되거나 외력이 발생했을 때 회전축이 얼마나 안정적으로 자세를 유지할 수 있는지도 중요합니다.
실제 회전축은 여러 요소가 결합되어 구성됩니다.
모터
↓
감속기
↓
베어링
↓
회전축 및 구조물
↓
고정구
↓
작업물
따라서 감속기가 높은 정밀도를 가지고 있더라도 베어링이나 구조물의 강성이 충분하지 않으면 전체 회전축의 성능이 제한될 수 있습니다.
이를 간단하게 표현하면 다음과 같습니다.
감속기 정밀도 ≠ 전체 회전축 정밀도
실제 장비 성능은 다음 요소의 영향을 함께 받습니다.
구동부 + 베어링 + 구조물 + 엔코더 + 서보 제어 + 열적 안정성
정밀 회전축에서는 엔코더의 분해능뿐만 아니라 어느 위치에서 실제 위치를 측정하는가도 중요한 설계 요소입니다.
모터측 엔코더는 모터의 회전 상태를 확인하고 서보 제어에 필요한 피드백을 제공합니다.출력측 엔코더
출력측 엔코더는 감속기 이후 실제 출력축의 위치를 직접 측정할 수 있습니다.
따라서 높은 수준의 위치 제어가 필요한 시스템에서는 다음과 같은 피드백 구조를 검토할 수 있습니다.
모터측 엔코더
↓
모터 회전 상태 피드백
출력측 엔코더
↓
실제 출력축 위치 피드백
이러한 구조를 적용하면 모터와 감속기를 거쳐 출력축으로 전달되는 과정에서 발생할 수 있는 위치 오차를 보다 직접적으로 확인하고 제어할 수 있습니다.
따라서 엔코더를 비교할 때는 단순히 분해능만 확인하기보다 엔코더의 설치 위치와 전체 제어 구조를 함께 검토하는 것이 중요합니다.
TC 본딩 장비는 열과 압력을 이용하는 공정 특성상 장비 내부에서 온도 변화가 발생할 수 있습니다.
또한 장시간 운전하면 모터, 베어링, 감속기 및 주변 구조물에서 발생하는 열이 모션 시스템의 상태에 영향을 줄 수 있습니다.
장시간 운전 과정에서는 다음과 같은 변화가 발생할 수 있습니다.
구조물의 열팽창
베어링 위치 변화
엔코더 기준 위치 변화
윤활 상태 변화
모터 특성 변화
기계 구조의 미세 변형
따라서 장비가 처음 가동되었을 때의 위치 정밀도만 확인하는 것으로는 충분하지 않습니다.
더 중요한 질문은 다음과 같습니다.
장시간 연속 운전 후에도 동일한 위치 결정 성능을 유지할 수 있는가?
이 때문에 반도체 장비용 회전축에서는 초기 정밀도뿐만 아니라 열적 안정성과 장시간 반복 정밀도를 함께 평가해야 합니다.

실제 장비 개발에서는 부품을 먼저 선택하기보다 공정 요구사항부터 정의하는 것이 효율적입니다.
먼저 회전축이 실제 공정에서 어떤 작업을 수행하는지 확인합니다.
미세 각도 보정
정밀 위치 결정
인덱싱
검사
연속 회전
공정의 목적에 따라 필요한 회전축의 성능이 달라집니다.
회전 테이블, 고정구, 다이 또는 기판의 질량과 위치를 기준으로 전체 회전 관성을 계산합니다.3. 동작 조건 설정
다음 조건을 결정해야 합니다.
회전 각도
가속 시간
감속 시간
목표 회전 속도
사이클 시간
반복 횟수
정상 운전에서 필요한 토크뿐만 아니라 가속과 감속 과정에서 발생하는 최대 토크도 확인합니다.
목표 위치에 도달한 후 실제 본딩 또는 다음 공정을 시작할 수 있을 때까지 필요한 시간을 평가합니다.
감속기뿐만 아니라 베어링, 축, 고정구 및 장비 구조물을 포함한 전체 시스템의 강성을 확인합니다.
장시간 운전 조건에서 위치 오차가 어떻게 변화하는지 확인합니다.
마지막으로 장비 요구사항에 따라 하모닉 회전 액추에이터, 하모닉 감속기 또는 직접 구동 토크 모터와 같은 구동 방식을 비교합니다.
세 가지 구동 방식 중 어느 하나가 모든 반도체 장비에 적합한 것은 아닙니다.
장비의 부하와 동작 조건에 따라 선택 기준이 달라집니다.
다음과 같은 조건에서는 하모닉 회전 액추에이터를 검토할 수 있습니다.
회전축을 소형화해야 하는 경우
높은 출력 토크가 필요한 경우
낮은 백래시가 중요한 경우
높은 토크 밀도가 필요한 경우
구동부를 통합해야 하는 경우
설치 공간이 제한된 경우
다음과 같은 조건에서는 하모닉 감속기가 유리할 수 있습니다.
기존 서보 모터를 사용해야 하는 경우
모터 선택의 자유도가 필요한 경우
장비 제조사가 자체 구동 시스템을 설계하는 경우
회전축 구조를 자유롭게 설계해야 하는 경우
다양한 모터와 조합해야 하는 경우
다음과 같은 조건에서는 직접 구동 토크 모터를 검토할 수 있습니다.
매우 빠른 동적 응답이 필요한 경우
연속 회전이 중요한 경우
부드러운 회전이 필요한 경우
기계식 감속 구조를 제거해야 하는 경우
모터가 필요한 출력 토크를 직접 발생시킬 수 있는 경우
따라서 세 가지 방식 중 특정 기술을 무조건 우수하다고 판단하기보다는 실제 공정의 움직임과 부하 조건에 가장 적합한 구조를 선택하는 것이 중요합니다.
HBM과 첨단 패키징 기술이 발전하면서 반도체 장비는 더욱 높은 정밀도와 생산성을 동시에 요구받고 있습니다.
장비 제조업체 입장에서는 하나의 정밀 부품에 의존하기보다 장비 전체의 성능을 안정적으로 구현할 수 있는 모션 구조를 설계해야 합니다.
회전축을 평가할 때는 다음 요소를 종합적으로 검토해야 합니다.
부하 관성
구동 토크
가속도
반복 정밀도
정착 시간
구조 강성
열적 안정성
설치 공간
이러한 요소를 함께 검토해야 실제 생산 조건에서 필요한 성능을 안정적으로 확보할 수 있습니다.

HONPINE은 정밀 감속 및 회전 구동 기술을 기반으로 반도체 장비와 정밀 자동화 장비에 적용할 수 있는 다양한 모션 솔루션을 제공합니다.
하모닉 회전 액추에이터는 모터와 감속기를 통합한 구조로, 제한된 공간에서 높은 토크 밀도와 정밀한 회전 위치 결정이 필요한 장비에 활용할 수 있습니다.
정밀 하모닉 감속기는 장비 제조사가 자체 서보 모터와 제어 시스템을 선택할 수 있도록 설계의 유연성을 제공합니다.
기존 모터 플랫폼을 유지하면서 정밀 회전축을 개발하거나 장비 구조에 맞춰 구동부를 구성해야 하는 경우 검토할 수 있습니다.
프레임리스 토크 모터는 기계식 감속기를 사용하지 않고 부하를 직접 회전시키는 구조를 구성할 수 있습니다.
따라서 높은 동적 응답과 부드러운 회전이 필요한 정밀 모션 시스템에서 하나의 선택지가 될 수 있습니다.
세 가지 솔루션은 서로 대체하기 위한 것이 아니라 장비의 부하, 움직임, 설치 공간 및 정밀도 요구사항에 따라 서로 다른 설계 선택지를 제공하기 위한 것입니다.
HBM의 적층 구조가 고도화되고 첨단 패키징 기술이 발전하면서 TC 본딩 장비와 같은 반도체 후공정 장비의 모션 시스템에도 더욱 높은 수준의 정밀도와 반복성이 요구되고 있습니다.
이러한 환경에서 회전축은 단순히 다이의 방향을 변경하는 기계 요소가 아닙니다.
정밀 정렬, 위치 보정, 인덱싱 및 검사 과정에서 회전축의 성능은 장비의 생산성과 반복 정밀도에 영향을 줄 수 있습니다.
따라서 HBM TC 본딩 장비용 회전축을 선택할 때는 감속기의 백래시나 모터의 정격 토크 하나만 비교해서는 충분하지 않습니다.
부하 관성, 구동 토크, 가속도, 정착 시간, 구조 강성, 엔코더 피드백 및 열적 안정성을 하나의 시스템으로 검토해야 합니다.
하모닉 회전 액추에이터는 높은 토크 밀도와 소형 통합 구조가 필요한 회전축에 적합할 수 있습니다.
하모닉 감속기는 기존 서보 모터를 활용하면서 장비 제조사가 자체적인 모션 시스템을 설계해야 하는 경우 유연한 선택지가 될 수 있습니다.
더 보기
HONPINE의 이야기와 정밀 전달 관련 업계 동향에 대해 자세히 알아보세요.
더블 클릭
당사는 하모닉 드라이브 감속기,유성 감속기,로봇 관절 모터,로봇 회전 액추에이터,RV 기어 감속기,로봇 엔드 이펙터,다관절 로봇 핸드를 제공합니다