HBM을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술이 발전하면서 TC 본딩 장비에도 더 높은 수준의 위치 결정 정밀도와 반복 정밀도, 그리고 생산성이 요구되고 있습니다. 특히 다이와 기판의 미세 정렬 과정에서는 수평 및 수직 이동뿐만 아니라 작은 각도 오차를 보정하는 회전축의 성능도 중요합니다. 회전축은 단순히 정해진 각도로 움직이는 구동부가 아니라, 부하 관성, 가속 및 감속, 진동, 정착 시간, 구조 강성, 엔코더 피드백과 열적 안정성이 함께 작용하는 정밀 모션 시스템의 일부입니다. 이 글에서는 HBM TC 본딩 장비에서 회전축이 담당하는 역할을 살펴보고, 하모닉 회전 액추에이터, 하모닉 감속기, 직접 구동 토크 모터를 실제 장비 설계 관점에서 어떻게 선택할 수 있는지 알아봅니다.