● 소개
특징
고도로 통합된 “Z+R” 구조로 설계를 단순화하고 유지보수를 용이하게 합니다.
● 정밀한 힘 제어
다이렉트 드라이브 리니어 모터와 모션 제어 알고리즘을 통해 동일 지점에서 반복 위치 지정 시 ±3G 힘 제어 편차를 달성합니다.
● 선형 회전
정확한 선형 및 회전 운동으로 고속 픽 앤 플레이스를 지원하며, 힘 및 위치 데이터를 즉시 읽고 분석하고 조정합니다.
● 정밀 픽 앤 플레이스
리니어 광학 엔코더를 통한 마이크론급 분해능과 17비트 로터리 엔코더를 통해 픽 앤 플레이스 중 부품의 정밀한 위치 지정을 보장하여 정렬 불량이나 중첩을 방지합니다.
● 소프트 랜딩
정밀한 힘 제어를 통한 지능형 소프트 랜딩으로 부드러운 접촉이 가능하며, 칩 패키징 및 실장 공정에 이상적이고 유연한 작업을 통해 수율을 향상시킵니다.
사양
LRA15-50
LRA25-20
LRA30-23
LRA30-25
LRA40-23
LRA60-25
LRA-E50-25
LRA-F-15-20
LRA-F-15-50
LRA-F-30-22
LRA-HP-25-20
LRA-HP-40-23
LRA-S-40-16