AI 가속기, HBM, 칩렛 및 고집적 반도체 기술이 발전하면서 패키지의 크기와 인터커넥트 밀도가 빠르게 증가하고 있습니다. 이에 따라 대형 패널을 활용하는 Panel Level Packaging(PLP)이 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로 주목받고 있지만, 패널 크기가 커질수록 워페이지, Die Shift 및 얼라인먼트 오차와 같은 새로운 정밀 제어 문제가 발생할 수 있습니다. 특히 미세 RDL과 하이브리드 본딩과 같이 높은 위치 정밀도를 요구하는 공정에서는 패널의 변형을 정확하게 측정하고 보정하면서 안정적인 회전 및 위치 제어를 수행하는 모션 시스템이 중요합니다. 이 글에서는 대형 패널 패키징 장비에서 발생하는 워페이지와 얼라인먼트 문제를 중심으로 정밀 회전축과 하모닉 감속기, 하모닉 액추에이터가 정밀 모션 제어에 어떤 역할을 할 수 있는지 살펴봅니다.

인코더, 정밀 감속기, 서보 모터 및 토크 센서를 사용하여 로봇 관절 모듈이 위치와 토크를 어떻게 제어하는지 알아보고, 정확한 폐루프 로봇 동작을 구현하는 방법을 확인해 보세요.

전기식 로봇 관절 액추에이터는 더 높은 효율성, 컴팩트한 통합, 정밀한 제어 및 확장 가능한 동작 솔루션을 제공하여 휴머노이드 로봇의 유압 시스템을 대체하고 있습니다.